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焊錫球

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2024-7-17　來源：　編輯：

作為BGA、CSP的重要輔料，焊錫球主要應(yīng)用于筆記本電腦、移動通信設(shè)備、計算機主板、發(fā)光二極管、液晶顯示器、PDA、數(shù)字相照機等產(chǎn)品的功能IC生產(chǎn)過程中。具有純度和圓球度高，表面無缺陷等特點。

焊錫球金屬成分

焊錫球型號

用類型號 Type	球徑 Diameter	球徑誤差 Diameter Tolerance	球型公差 Spherical Tolerance	備注 Note
PBGA	760μ	±20μ	<1.0%	不完整的球體必須是98%以上的球形 The spherical degree of Imperfect ball must be above 98%.
PBGA	500μ	±20μ
CSP用焊球	400μ	±20μ
小型BGA用焊球	380μ	±20μ
	380μ	±20μ
	350μ	±20μ
	350μ	±20μ
	330μ	±20μ
	330μ	±20μ
	300μ	±20μ
	300μ	±20μ
	250μ	±10μ
	200μ	±10μ
	100μ	±10μ